手机芯片拉伸式屏蔽罩的模具设计(含CAD零件图装配图,UG三维图)

手机芯片拉伸式屏蔽罩的模具设计(含CAD零件图装配图,UG三维图)(任务书,开题报告,外文翻译,论文说明书14000字,CAD图60张,UG三维图)
摘要
目前，冲压模具在现代工业生产中占据着越来越重要的地位，它是工业生产中最重要的工艺设备，同时在高新技术产业中起着决定性作用。模具在工业生产的工作中具有操作简单、生产效率高、产品质量高稳定性好、工艺适应性好等优点。而且在目前的手机生产市场，对手机内部屏蔽件的精度质量要求也越来越高，所以提高屏蔽件冲压模具的精度显得尤为重要。本文主要就是介绍一款手机芯片屏蔽罩的模具设计过程：通过分析屏蔽罩的结构来进行工艺分析，确定冲裁方案；通过理论计算设计各个零件，绘制二维图；然后用三维软件进行绘图和装配；最后在进行金属变形的仿真，校核模具设计的正确性和合理性。
关键词：冲压模具；屏蔽罩；设计；校核
 
Abctract
At present, the stamping die plays an increasingly important role in modern industrial production, it is the most important technological equipment in the industrial production, and also the key component of the high-tech industry. The mould has the advantages of simple operation,high production efficiency, good stability of product quality and good process adaptability. Moreover, in the current mobile phone manufacturing market, the quality requirements of the internal shielding parts of mobile phones are becoming higher and higher, so it is very important to improve the precision of the stamping die. This paper mainly introduces the die design process of a cell phone chip mask. The process analysis is made by analyzing the structure of the shielding part, and the blanking scheme is determined. Design each part through theoretical calculation, draw two dimensional picture; Then the 3d software is used for drawing and assembly. Finally, the simulation of metal deformation is carried out, and the correctness and rationality of the design of the check mould are verified.
Key words:Stamping die；Abschirmblech；design；check
 
1.4设计的基本内容
本次设计的主要内容是设计一款手机芯片屏蔽罩的模具，这款屏蔽罩属于拉伸式屏蔽罩，通过对产品的分析，大概的冲压工序可分为拉伸、冲孔、印花和落料。在设计过程中主要有以下几点内容：①先确定冲裁方案 ②用所学的理论知识设计各个参数，然后按照选定的冲裁方案的冲裁顺序逐个设计冲裁零件③设计各个零件及模具的整体部分④设计完之后用ug软件绘出三维模型⑤画模具总装图⑥用软件进行冲压仿真进行模拟分析，看看材料的变形情况，分析完之后如果有不合理的地方再进行改进，直至模具设计更加的合理。
1.5采用的技术方案及措施
完成本次设计主要是先对产品进行分析确定大概工序，然后进行理论分析，设计出大体的方案，然后再用软件绘出三维模型并通过仿真来验证设计的合理性并加以改进，最后设计出一整套完整的模具。
2.1设计任务
产品名称：手机芯片拉伸式屏蔽罩
产品材料：洋白铜
材料厚度：0.15mm
生产批量：大批量生产
2.2产品的工艺性分析
该产品是一款手机芯片的拉伸式屏蔽罩，具有良好的屏蔽效果。它的材料是洋白铜，具有较高的拉伸强度和硬度，相对于其他铜合金来说洋白铜的延展性更好，广泛用于冷冲压生产中[3]。相对来说这种材料属于软料，适合拉伸，可以作为本屏蔽盖的制造材料。
从结构上来看，本产品有凹槽、编号、孔、圆角特征，结构简单。
从尺寸上来看，本产品料厚0.15mm，长宽高为19.7mm*8.0mm*2.5mm，平面度必须控制在0.1mm之内，长度公差为±0.1mm，高度公差为±0.05mm。
综上所述，该屏蔽件比较容易拉伸，适合冲压，且冲压性能较好；公差等级不算高，普通冲压就可以满足精度要求。
 

目录
摘要    I
第1章绪论    1
1.1 选题目的及意义    1
1.2 国内研究现状    1
1.3 国外研究现状    1
1.4 设计的基本内容    2
1.5 采用的技术方案及措施    2
第2章手机芯片拉伸式屏蔽罩的模具设计    3
2.1 设计任务    3
2.2 产品的工艺性分析    4
2.2.1 确定合理的冲裁方案    4
2.2.2 确定模具类型    6
2.3 必要的工艺计算    6
2.3.1 展开尺寸计算    6
2.3.2 冲裁部分凸、凹模刃口尺寸的计算    8
2.3.3 拉伸次数的确定    9
2.3.4 排样设计与材料利用率的计算    9
2.3.5 冲压力的计算    10
2.4 模具的总体设计    12
2.4.1 模具的类型    12
2.4.2 模具定位方式的选择    12
2.4.3 送料与出件方式    12
2.4.4 模具工作零件设计    12
2.4.5 模具的模板设计    21
2.4.6 其他工作零件的设计    33
2.5 模具装配    34
第3章基于DEFORM的手机芯片拉伸式屏蔽罩的冲压成型分析    38
3.1 关于DEFORM软件的介绍    38
3.2 基于DEFORM的一次拉伸验证分析    38
3.2.1 建立模型    38
3.2.2 坯料的网格划分    39
3.2.3 坯料的材料选择和冲压条件设定    39
3.2.4 模拟运动控制的设定    40
3.2.5 模拟结果分析    40
3.3 基于DEFORM的三次拉伸验证分析    42
3.3.1 第一次拉伸后的结果分析    42
3.3.2 第二次拉伸的验证分析    43
3.3.3 第三次拉伸的验证分析    44
3.4 分析总结    45
第4章总结    46
参考文献    47
致谢    48