多处理器芯片(含外文出处)

多处理器芯片(含外文出处)(中文7300字,英文PDF)
什么样的结构可以最好的支持十亿个晶体管？比较三种结构芯片表明一个具有多处理器的芯片将最容易实现的，同时还提供有益的性能。集成电路处理技术提供了提高集成度，集成度促进微型处理器性能的增长。在10年内，将有可能在一个合理规模的硅芯片上集成了一个十亿个晶体管。以这种集成水平， 研究有效利用串联晶体管是有必要的.目前，这类晶体管处理器通过并联一个单一的，连续的程序执行许多指令与处理器设计动态提取并行性。为了在一个连续的序列的指令,或线程控制中找到独立的指令，今天的处理器越来越多地利用复杂的结构。例子无次序的执行指令和预测执行指令之后预测分支与动态硬件分支预测技术。
未来性能的改善将需要处理器来扩大至每个时钟周期执行更多的指令。然而，依靠单个控制线程限制了可用于许多应用的并行性，单个线程并行提取的成本越来越高昂。这种成本体现在许多方面，包括增加芯片面积和教程的设计和验证时间。一般情况，当试图从一个单一的线程提取并行性时，我们发现收益递减。要为继续这一趋势只有大量增加整体复杂度才能提高性能。