[-] 今天是: 设为首页 加入收藏
计算机 ASP ASP.NET VB JSP BS结构 管理系统 JAVA C/C++ Delphi Power Builder VFP PHP 网上书店 学生 图书 精品课程 论坛 考试 人事 基于web 企业 进销存 计算机应用 网站建设 编程 环境配置 外文翻译 电子 通信 PLC 单片机 电气 控制 智能 电源 CDMA GPRS 机械 数控车床 模具 钻床 土木工程 住宅楼 办公楼 教学楼 综合楼
您现在的位置: 爱毕业设计网 >> 外文翻译资料 >> 正文
引线键合的低成本分析
来源:2BYSJ.CN 编号:2BYSJ549530            客服QQ:306826066(为了更好的为您服务,请先加好友再咨询)

引线键合的低成本分析(中文1700字+外文原文768字)
Equipment for Electronic Products ManufacturingEPE(总第160期)May.2008引线键合的低成本解决方案Jong-Soo Cho,Jeong-Tak,Moon(R&D,MK Electron Co.,Ltd.Korea,449-812)摘要:最近,金价不断上涨突破了35.4美元/g,同时半导体产品特别是存储器类产品的价格却不断下降。目前半导体行业最大的挑战是如何控制并降低成本。为了降低引线键合的原材料成本,近年来金-银合金引线已被开始用来替代金线键合。但是,由于金-银合金引线键合的器件在测试中出现的故障,不能用于在高湿度环境下进行可靠性测试(例如PCT测试)的器件,使其在应用上受到限制。研究了传统Au-Ag合金引线键合的电子器件在PCT测试时所产生的故障机理和钯元素的作用,通过在Au-Ag合金引线中掺入(Pd)钯元素来阻止在高湿度环境下进行可靠性测试时出现的故障。关键词:Au-Ag合金引线;PCT(高压炉测试);潮湿度;可靠性

Low Cost Solution for Bonding Wire    
Jong-Soo Cho,Jeong-Tak,Moon(R&D,MK Electron Co.,Ltd.Korea,449-812)Abstract:Recently,gold price is going up to over 1,000USD and the price of semiconductor device thatis especially memory device is going down.In semiconductor industry,major concern is cost reduction.To reduce material cost of bonding wire,Au-Ag alloy wire has been tried to be used in electronic de-vices in substitution for Au wire,since several years ago.However,Au-Ag alloy wire could not been ap-plied to such devices due to failures during high humidity reliability test such as PCT(Pressure cookertest).This study investigates failure mechanism during PCT in electronic device of conventional Au-Agwire,the effects of the element(Pd)that was put into Au-Ag wire to prevent the humidity reliability test(PCT)failure.Keywords:Au-Ag wire;PCT

以上是大纲和介绍,如需要完整的资料请在线购买.


默认支付宝,如要使用银行卡或网银请看
在线支付提示>>

本站所有资料均已审核通过,内容原创保密,标准格式,质量保证
1.无需注册,点击在线购买后即可获取该套毕业设计(论文)完整资料
2.支付后请联系在线客服QQ:306826066发送资料.

  • 发表评论
  • 加入收藏
  • 加入QQ书签
  • 关闭页面
  • 看过此翻译的网友同时还看了:
    没有相关翻译
    网友评论(评论内容只代表网友观点,与本站立场无关!)
    • 在线咨询
    • QQ:306826066
    • QQ:281788421
    • 旺旺客服
    • 技术支持
    • 售后服务
    爱毕业设计网