分组DS18B20的温度测试设计系统

分组DS18B20的温度测试设计系统
所有的 DS18B20传感器,都用于多点试验温度，跟公共汽车中的某一单片机连接在一起，并且温度数据轮流被收集。如果系统有很多的传感器,很明显单片机在处理进程中的温度数据时间就会被延长，因此，循环测试的周期就会变得比较长。在这篇文章中，一个新的方法出现了，DS18B20可以理性地分组, 通过软件采取一些方法，因此，采用弥补速度的方法，可以看到测试进展明显加快了。关键是DS18B20的组合，温度测试,时间测试变换等。
I. 介绍
由于结构简单，安装方便，有低损耗和广泛的温度测试，DS18B20的温度测试传感器的应用领域，需要多点温度测试，如化学工业，粮食，环境监督等。倒装芯片技术已经被广泛接受与微电子作为一个技术的最高微型审议。典型的应用是今天是移动产品的蜂窝式移动电话或全球定位系统装置。上层温度限制该等申请的范围从80 ° C至最高125 ° C 。扩大应用范围倒装芯片技术和解决货量市场的汽车和工业电子产品的发展，高温能够集会，是至关重要的。典型的情况，为整合电子成为汽车是一个控制单元在发动机，在环境温度约为150°C时，包交界处的温度范围可以从175°C至200°C和峰值温度可能超过这些价值观。

A Design of the Temperature Test System Based on Grouping DS18B20

(优秀毕业设计:www.2bysj.cn) All the DS18B20 sensors, used for the multipoint test temperature, are connected with MCU on one of IO bus, and temperature data are collected by turns. If the system has a large amount of sensors, the time of MCU used in processing the temperature data is obviously prolonged, so the cycle of alternate test gets longer. In this paper, a new method that DS18B20 are rationally grouped is presented, and some measures are taken in software; as a result, the speed of alternate test advances distinctly. Key words-DS18B20 Group, temperature test, time spent on the alternate test.
I. INTRODUCTION
As the simple structure, convenient installment, low loss and wide range of temperature test, DS18B20 temperature test sensors are applied to the fields which need the multipoint temperature test, such as the chemical industry, the grain, the environment

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