土豆去皮机设计(含CAD零件图和装配图)

土豆去皮机设计(含CAD零件图和装配图)(选题审批表,任务书,开题报告,中期检查表,论文说明书10700字,CAD图14张)
摘  要：去皮（peeling）用于多种水果和蔬菜的加工中以除去不需要或不可食的物质，并改善成品的外观。主要的考虑因素包括通过尽可能减少去掉的部分以及可能降低能源、劳力和物质成本来降低总成本。这里，介绍摩擦去皮方法：食品被放置在金刚砂滚轴上或内壁排列着金刚砂的转筒中，在磨损力的表面除去食品的表皮后又被大量的水冲洗干净。该方法的优点是由于过程是在温室下进行而具有的能源成本低以及资本成本低、无热损伤，食品外观良好的优点，不规则食品表面（如土豆上的“孔眼”）会破坏去皮产品的外观，需要手工去除[1]。
关键词：土豆;去皮清洗;农产品;食品机械

Light Vertical Peeling Machine Structure Dsign
Abstract：Skin peeling (for) of fruits and vegetables processing to remove need not eat or not, and improve the physical appearance of the product. The main factors including through minimize removed part and may reduce the labor and material costs energy, reduce the total cost. Here introduces friction peel method: food is placed on the walls or emery roller drum lined up in the emery, wear away the food of skin surface by the amount of water after washing clean. The advantage of this method is due process is conducted in greenhouse with low cost and the energy of capital cost is low, no heat, the advantages of good food appearance, irregular food surfaces (such as potato "holes) destroys peel product appearance, need manual removal.   
Key words: Potatoes;Peel cleaning;Agricultural;Food machinery
 

目录
摘要  ………………………………………………………………………………………1
关键词  ……………………………………………………………………………………1
1前言……………………………………………………………………………………2
2  土豆去皮机工作原理 …………………………………………………………………2
2.1  去皮清理的原理 ………………………………………………………………2
2.2  去皮设备………………………………………………………………………3
3．轴的设计 ………………………………………………………………………………5
3.1  轴的材料 ………………………………………………………………………5
3.2  轴的强度计算 ………………………………………………………………6
3.3  轴的结构尺寸初步确定 ……………………………………………………6
4.滚动轴承的设计 ……………………………………………………………………7
4.1  滚动轴承类型的选择 …………………………………………………………7
4.2  滚动轴承部件的组合设计 ……………………………………………………8
5  电动机的选择 …………………………………………………………………………9
6  齿轮的结构设计 ……………………………………………………………………10
6.1.齿轮材料及热处理 ……………………………………………………………10
6.2.齿轮相关参数的初步确定 ……………………………………………………10
6.3.校核齿轮强度 …………………………………………………………………10
7  圆筒的结构设计 ……………………………………………………………………13
8  轴承座的结构设计 …………………………………………………………………13
9圆盘的结构设计 ………………………………………………………………………15
10结论………………………………………………………………………………15
参 考 文 献 ………………………………………………………………………16
致谢 …………………………………………………………………………………17